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隨著電子產(chǎn)品制造技術(shù)的飛速發(fā)展，便攜式電子產(chǎn)品日益向微型化、高集成化、輕便化的方向發(fā)展。加之封裝技術(shù)的發(fā)展，焊盤和間距越來越小，使得印刷對(duì)位也變得更困難。而激光打標(biāo)機(jī)打標(biāo)以其準(zhǔn)確性、靈活，能克服絲網(wǎng)印刷的易脫落、加工精度不高等技術(shù)缺陷，將在PCB板行業(yè)發(fā)揮著舉足輕重的作用!

如何去實(shí)現(xiàn)PCB的質(zhì)量控制，這就需要用到產(chǎn)品質(zhì)量的追溯系統(tǒng)。一般是通過激光打標(biāo)技術(shù)，在PCB板上鐳雕字符串、一維碼、二維碼等信息，通過相機(jī)識(shí)別上傳到數(shù)據(jù)庫(kù)，自動(dòng)剔除不合格產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)整個(gè)內(nèi)部流程的產(chǎn)品質(zhì)量追溯，從源頭供應(yīng)商信息到產(chǎn)品出庫(kù)數(shù)據(jù)追蹤，全程跟蹤，大限度提升產(chǎn)品質(zhì)量度，并實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品自動(dòng)化生產(chǎn)的管控。

早期，PCB表面上的字符串、圖像、聯(lián)系方式、二維碼等信息均采用噴墨的方式實(shí)。隨著電子設(shè)備輕薄化、小型化的發(fā)展，PCB板的幅面都很小，為了節(jié)省空間的利用度，通常情況下，在PCB板上標(biāo)記的二維碼都很小，高密度、幅面小的二維碼的標(biāo)記只有激光打標(biāo)機(jī)打標(biāo)技術(shù)才能實(shí)現(xiàn)。

與噴墨的方式相比，激光打標(biāo)機(jī)打標(biāo)技術(shù)更加環(huán)保、經(jīng)濟(jì)，長(zhǎng)久性標(biāo)記不會(huì)被輕易抹除，非接觸式無損打標(biāo)，不會(huì)傷及基材，加工精度高，使用壽命長(zhǎng)，加工效率快，標(biāo)記精美，手觸摸在上面無明顯觸感，人工操作簡(jiǎn)便，傻瓜式加工。

新一代的PCB二維碼標(biāo)記與激光技術(shù)結(jié)合，激光打標(biāo)技術(shù)幫助PCB板行業(yè)完成質(zhì)量管控，廣闊的PCB板市場(chǎng)為激光打標(biāo)機(jī)行業(yè)提供廣闊的發(fā)展空間。

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